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📋资源信息
资源名称:懒小木 – 半导体器件建模仿真与分析教程
资源类型:课程
资源大小:N
资源标签:#学习 #知识 #课程 #资源
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📝资源简介
半导体器件的建模和分析是器件设计的核心环节,熟练掌握器件的建模与分析方法,能够帮助我们更好地开展器件设计和分析工作,提高设计效率,缩短研发周期。文章源自贰玖库-https://2k9.net/6691.html
📁资源目录
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- 0001–1.1-半导体器件建模概述_linux基础与软件安装.mp4
- 0001–1.2-半导体物理基础简述.mp4
- 0001–1.3-半导体器件物理简述.mp4
- 0001–1.4-一维PN结的数值求解.mp4
- 0001–2-3__TDR文件的后处理与SJ-LDMOS结构建模.mp4
- 0001–2-4-FinFET_Nanosheet器件建模与随机涨落方法.mp4
- 0001–2-5-网格划分的基础知识与评价标准.mp4
- 0001–2.1-二维MOSFET的建模与SWB的基本原理.mp4
- 0001–2.2-Trench_IGBT的建模与SWB的基本原理(二).mp4
- 0001–3-1-MOSFET器件静态与瞬态特性的求解.mp4
- 0001–3-10-交流小信号分析.mp4
- 0001–3-11-交流小信号分析(二).mp4
- 0001–3-12-模型参数修改与新建材料(Ga2O3_MOSFET与SiGe_Diode).mp4
- 0001–3-13-隧穿模型与隧穿器件.mp4
- 0001–3-14-非完全电离_各向异性与SiC_MOSFET仿真.mp4
- 0001–3-15_极化效应与GaN_HEMT.mp4
- 0001–3-16_sdevice求解流程、Math设置与收敛性调整思路.mp4
- 0001–3-2.TCL编程与SVISUAL自动化数据处理(一).mp4
- 0001–3-3-器件仿真中的物理模型(一).mp4
- 0001–3-4_物理模型(二)与温度仿真.mp4
- 0001–3-5_碰撞电离与击穿特性仿真.mp4
- 0001–3-6_SPICE模型、混合模式与sdevice编程-一个环振的仿真.mp4
- 0001–3-7-混合模式(二)-修改SPICE模型参数___SVISUAL动画自动生成.mp4
- 0001–3-8-缺陷与辐照特性仿真(单粒子效应与总剂量效应).mp4
- 0001–3-9-缺陷(二)与辐照特性仿真(总剂量效应).mp4
- 0001–4-1_-半导体工艺技术简述.mp4
- 0001–工艺仿真提前梳理(临时).mp4
- 0002–4-2_版图绘制基础(上).mp4
- 0003–4-3-版图绘制(中)-Cell处理与实用小工具.mp4
- 0004–4-4-版图绘制(下)-派生图层与宏命令编写.mp4
- 0005–4-5-工艺仿真基础(一).mp4
- 0006–4-6-工艺仿真基础(二)-Static与Adaptive网格设置.mp4
- 0007–4-7-工艺仿真基础(三)(上).mp4
- 0008–4-8-工艺仿真基础(三)(下).mp4
- 0009–4-9基于ICWBEV的工艺仿真,实现纵向和横向设计的完美分离,提高仿真效率.mp4
- 0010–4-10-基于ICWBEV的工艺仿真(二)与光电二极管仿真.mp4
- 0011–4-11-sprocess结构生成(刻蚀、淀积)与MGOALS.mp4
- 0012–4-12_离子注入仿真(上).mp4
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